倒裝芯片膠Darbond 6518膠水
倒裝芯片膠Darbond 6518膠水
黑色,環氧樹脂,1400粘度,120度10min固化,70TG;
.單組份,低鹵素,
.120度快速固化,可返修
黑色,環氧樹脂,1400粘度,120度10min固化,70TG;
.單組份,低鹵素,
.120度快速固化,可返修
倒裝芯片膠Darbond 6518膠水
黑色,環氧樹脂,1400粘度,120度10min固化,70TG;
.單組份,低鹵素,
.120度快速固化,可返修
.主要應用于筆記本電腦,工控機上CSP,BGA,uBGA的保護;
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