芯片填充保護(hù)膠Darbond 6568膠水
芯片填充保護(hù)膠Darbond 6568膠水
性能參數(shù):
黑色,環(huán)氧樹脂,41000粘度,160度120min固化,125TG;
.單組分,高粘度
.170度快
性能參數(shù):
黑色,環(huán)氧樹脂,41000粘度,160度120min固化,125TG;
.單組分,高粘度
.170度快
芯片填充保護(hù)膠Darbond 6568膠水
性能參數(shù):
黑色,環(huán)氧樹脂,41000粘度,160度120min固化,125TG;
.單組分,高粘度
.170度快速固化,可返修,韌性好,耐高低溫
.主要應(yīng)用于倒裝芯片的填充保護(hù)
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