芯片底部填充用膠K-9418B
芯片底部填充用膠K-9418B
芯片底部填充用膠具有以下特性:高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕);快速流平,毛細流動性;
平衡的
芯片底部填充用膠具有以下特性:高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕);快速流平,毛細流動性;
平衡的
芯片底部填充用膠K-9418B
芯片底部填充用膠具有以下特性:高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕);快速流平,毛細流動性;
平衡的粘接可靠性和返修性;優(yōu)異的助焊劑兼容性。
如需產品TDS,MSDS等資料,請聯(lián)系大古公司丘工13434189972!
產品型號:K-9418B
外觀:黑色液體
粘度mPa·s(25°C 150rpm):500~800
硬度:75~90
Tg:45
推薦固化方式:80℃/30~40min或120℃/5~10min
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