智能鎖可返修芯片底部填充膠K-9517
智能鎖可返修芯片底部填充膠K-9517
低粘度,能滲透進芯片底部,對芯片進行加固,提高芯片可靠性,可返修。
如需產品TDS,MSDS等
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膠水型號:K-9517
外觀:黑色液體
粘度:900~1700
硬度:72~88
剪切強度(MPa):20~30
固化條件:120℃ 10~15min
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