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常見的芯片電學互連的三種方式

芯片電學互連（零級封裝）的三種方式
常見的芯片電學互連有三種方式,分別是引線鍵合，載帶自動焊和倒裝焊。
通常，TAB和FC雖然

芯片電學互連（零級封裝）的三種方式
常見的芯片電學互連有三種方式,分別是引線鍵合，載帶自動焊和倒裝焊。
通常，TAB和FC雖然互連的電學性能要比好，但是都需要額外的設備。因此,對于I/O數(shù)目較少的芯片，TAB和FC成本很高，另外，在3D封裝中，由于芯片堆疊,堆疊的芯片不能都倒扣在封裝體上,只能通過WB與封裝體之間進行互連。基于這些原因,到目前為止,WB一直是芯片互連的主流技術,在芯片電學互連中占據(jù)非常重要的地位。

1.引線鍵合（WB）
引線鍵合（WB）是將芯片焊盤和對應的封裝體上焊盤用細金屬絲一一連接起來,每次連接一根,是最簡單的一種芯片電學互連技術,按照電氣連接方式來看屬于有線鍵合。

2.載帶自動焊（TAB）
載帶自動焊（TAB）是一種將IC安裝和互連到柔性金屬化聚合物載帶上的IC組裝技術。載帶內(nèi)引線鍵合到IC上,外引線鍵合到常規(guī)封裝或者PCB上,整個過程均自動完成,因此,效率比要高。按照電氣連接方式來看屬于無線鍵合方法。

3.倒裝焊（FC）
倒裝焊（FC）是指集成電路芯片的有源面朝下與載體或基板進行連接。芯片和基板之間的互連通過芯片上的凸點結(jié)構(gòu)和基板上的鍵合材料來實現(xiàn)。這樣可以同時實現(xiàn)機械互連和電學互連。同時為了提高互連的可靠性,在芯片和基板之間加上底部填料。對于高密度的芯片,倒裝焊不論在成本還是性能上都有很強的優(yōu)勢,是芯片電學互連的發(fā)展趨勢。按照電氣連接方式來看屬于無線鍵合方法。。

以上為芯片電學互聯(lián)的方式簡介，如需了解更多請點擊以下鏈接：
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
 半導體封裝的典型封裝工藝簡介
 半導體封裝材料
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常見的芯片電學互連的三種方式
 微電子封裝工業(yè)中膠粘劑的涂覆工藝技術
 半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素

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