連接器用陶熙無需底涂有機硅灌封膠DOWSIL EE3200
連接器用陶熙無需底涂有機硅灌封膠DOWSIL EE3200
量:500g
組份:雙組份
銷售單位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅
量:500g
組份:雙組份
銷售單位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅
連接器用陶熙無需底涂有機硅灌封膠DOWSIL EE3200
量:500g
組份:雙組份
銷售單位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌封膠-無需底涂型
顏色:白色
制造商型號:EE3200A
膠的種類:有機硅
固化方式:室溫
粘度:1400mPa·s
固化時間:3h@25℃
溫度范圍:-45~200℃
產品特點
·耐候性:在-45℃~200℃的溫度范圍內均具有良好的電絕緣性能及熱穩(wěn)定性。
注意事項
·部分物質會抑制本品固化。
使用方法
·預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到優(yōu)異灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂。
·施膠:使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。
·固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速,室溫下24小時完全固化。
適用場合
·適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應用;如:電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。
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