愛(ài)牢達(dá)Araldite2011透明環(huán)氧膠
雙組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠粘劑 亨斯邁愛(ài)牢達(dá) Araldite 2011
亨斯邁愛(ài)牢達(dá)Araldite 2011 是一種透明的環(huán)氧膠,具有較長(zhǎng)的開(kāi)放時(shí)間和低粘度
亨斯邁愛(ài)牢達(dá)Araldite 2011 是一種透明的環(huán)氧膠,具有較長(zhǎng)的開(kāi)放時(shí)間和低粘度
雙組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠粘劑 亨斯邁愛(ài)牢達(dá) Araldite 2011
亨斯邁愛(ài)牢達(dá)Araldite 2011 是一種透明的環(huán)氧膠,具有較長(zhǎng)的開(kāi)放時(shí)間和低粘度。
非常適合用于動(dòng)態(tài)負(fù)載或鑄造傳感器。可粘接材料包括黑色金屬和鋁,銅,
鋅和鍍鋅產(chǎn)品,聚苯乙烯泡沫和聚氨酯泡沫,陶瓷材料,木材,橡膠和玻璃/石英/寶石,
軸承類(lèi),電子零件及印刷電路板等。
品牌:亨斯邁愛(ài)牢達(dá)Araldite
體積混合比:1:1
粘度:30000mPa·s
工作溫度:-60~ 70
剪切強(qiáng)度:19 N /mm2
相關(guān)信息:
最新動(dòng)態(tài)信息
- 樂(lè)泰電子元件裝配導(dǎo)電膠Loctite Ab 2026-06-11
- 樂(lè)泰混合基芯片貼裝膠Loctite Able 2026-06-11
- 樂(lè)泰絕緣高導(dǎo)熱芯片粘接膠LOCTITE 2026-06-11
- 樂(lè)泰低溫固化芯片貼裝膠Loctite Ab 2026-06-11
- 樂(lè)泰中型芯片膠Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 樂(lè)泰芯片膠LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 樂(lè)泰汽車(chē)BGA 封裝底部膠LOCTITE EC 2026-06-11
- 樂(lè)泰電子底部填充膠LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 樂(lè)泰底部填充膠LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 樂(lè)泰光學(xué)組件包封膠 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 樂(lè)泰熱敏電子元件封裝膠Loctite Ab 2026-06-11
- 樂(lè)泰光模塊粘接膠Loctite Ablestik 2026-06-11
- 樂(lè)泰光模塊COB封裝膠LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 樂(lè)泰光學(xué)元件組裝膠LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 樂(lè)泰光模塊芯片膠 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 樂(lè)泰半導(dǎo)體封裝膠LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 樂(lè)泰底部填充膠LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 樂(lè)泰光學(xué)膠LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 樂(lè)泰光電裝配膠LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 樂(lè)泰雙固化粘合劑LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


內(nèi)容編輯






