手機用膠粘劑大匯總
手機用膠粘劑主要應用:
1.主板用膠,包括芯片粘接,灌封,散熱,電池粘合,主板零部件的粘合等,常見膠型有環氧膠,導熱導電膠
1.主板用膠,包括芯片粘接,灌封,散熱,電池粘合,主板零部件的粘合等,常見膠型有環氧膠,導熱導電膠
手機用膠粘劑主要應用:
1.主板用膠,包括芯片粘接,灌封,散熱,電池粘合,主板零部件的粘合等,常見膠型有環氧膠,導熱導電膠,有機硅膠,點焊膠,UV膠,丙烯酸膠等;
2.殼體用膠,主要以聚氨酯熱熔膠,丙烯酸膠與反應型熱熔膠為主(PUR膠);
3.屏幕和邊框用膠:屏幕與邊框粘接用聚氨酯熱熔膠,UV膠,丙烯酸膠與反應型熱熔膠,耐高溫膠為主;
4.LOGO用膠,手機內外LOGO粘接主要用壓敏膠,有機硅膠,不干膠,丙烯酸膠;
5.攝像頭固定用膠,手機鏡頭與底座的粘接主要用UV膠,OCA光學膠;
6.側按鍵粘接固定,手機側鍵如音量鍵,開關機鍵主要用快干膠,UV膠;
7.FPC天線與機殼粘接膠,手機天線與殼體的粘接主要用UV膠,不干膠,壓敏膠;
8.攝像頭模組用膠,攝像模組HOLDER和FPC之間粘接一般用UV膠,環氧膠,有機硅膠,快干膠等;
9.馬達連線膠,手機扁平式馬達連線主要用丙烯酸膠,環氧膠粘接;
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